制作技術
制程能力
當前位置: 首頁 制作技術 制程能力
項 目  技 術 指 標 
板材類型
層 數  1-20層 
板 厚 0.2mm-6.0 mm
最小過孔(機械鉆孔) 0.15 mm
最大板厚孔徑比 13:01
最小線寬/線距 底銅0.5oz 3 / 3 mil 
底銅1oz 4 / 4 mil
底銅2oz 5 / 5 mil
底銅3oz 7 / 7 mil
底銅5oz 9 / 9 mil
成品銅厚 外層 6 oz
內層 6 oz
 最小環寬 導通孔 3 mil
器件孔 6 mil
最小BGA 0.20 mm
最大加工尺寸 雙面板  600×1200 mm 
≤6層 600x900 mm
≧8層 500×600 mm 
孔徑公差  非金屬化孔  ±0.05 mm 
金屬化孔  ±0.076 mm 
外形尺寸公差  ±0.13mm 
阻抗控制 單端阻抗,差分阻抗
翹曲度  ≤1% 
質量標準  IPC-600G,IPC-6012,IPC-TM-650 
聯系信息
電 話: 86-0755-23083975 /23083979
市場部QQ:515363346
大客戶熱線:13925255659
E-mail: sales-1@sytdpcb.com
工廠地址:深圳市寶安區沙井街道上星西部工業區聯昇工業園B棟
微信掃一掃

微信掃一掃

電話: 86-0755-23083975 / 23083979
大客戶熱線:13925255659
E-mail: sales-1@sytdpcb.com
工廠地址:深圳市寶安區沙井街道上星西部工業區聯昇工業園B棟
友情鏈接
版權所有:深圳市世運通達電路科技有限公司|超薄電路板生產廠家,工廠,我們的產品制造設計,交期快,交期準,價格低. 粵ICP備13035556號
永久免费提供福利一一区三区