高頻高速電路板的設計與傳統電路板有些不同。阻抗匹配、布線類型（最好是共面）使其與眾不同，消除短通孔截線（避免反射）、接地、通孔、電源去耦等參數。在這些電路板中，堆疊和材料選擇也起著至關重要的作用。

考慮到這些因素，由于EMI干擾、高頻信號通道等因素，射頻設計過程的復雜性將增加。本文將詳細討論所有這些問題。首先，我們將討論阻抗匹配。

阻抗匹配

在受控阻抗射頻電路中，當整個標記的阻抗保持相同時，從源頭到負載的最大功率傳輸不會扭曲。這種阻抗被稱為標記的特性阻抗（Z0）。特性阻抗取決于電路的幾何形狀，如電路寬度、PCB材料的介電常數、電路厚度和參考接地層的高度。匹配電路也是為了匹配這些阻抗而設計的。

射頻板材料

高頻高速電路板由一些符合高頻操作要求的材料制成。這些材料在高頻操作下應具有低信號損耗和穩定性，并應能吸收大量熱量。介電常數（DK）、損耗角正切（tanδ）以及熱膨脹系數（CTE）在寬頻范圍內，值也應保持一致。典型介電常數范圍為3-3.5。在10-30gHz的頻率范圍內，損耗角正切值在0.0022-0.0095之間。

除了這些特定的必需品外，還考慮了材料成本和制造的便利性。

一般采用聚四氟乙烯（PTFE）、陶瓷和碳氫化合物制成的材料混合或與玻璃混合。羅杰斯材料是射頻電路板的常見選擇。羅杰斯材料有不同的變體可供選擇。

射頻PCB疊層

射頻板疊層應注意線路與部件之間的隔離、電源耦合、層數和排列、部件放置等細節。射頻元件和線路放置在頂層。接地層和電源層緊隨其后。底層填充了所有非射頻元件和線路。這種排列在射頻和非射頻元件之間提供了最小的干擾。直接接地層為接地返回電流提供了最小的路徑。因此，簡而言之，這是一個適合小型射頻板的疊層。

射頻線路設計

RF線路傳輸的高頻信號會受到傳輸損耗和干擾的影響。這些線路的阻抗是設計師最關心的問題。在射頻板中，線路被視為傳輸線路。傳輸線路最常見的設計類型是共面波導。（CPWG）、微帶和帶狀線。以下是在射頻布線設計中確定正確操作和最小損耗的方面：

1、線路的長度應盡可能短，這有助于減少衰減。

2、不要將RF線與普通線平行放置在布局中。如果這樣放置，兩者之間就會有干擾。

3、要求接地層為信號提供返回路徑。

4、測試點不應放置在標記上，這是一種阻抗匹配值，可以中斷線路。

5、逐漸彎曲的彎道比保持急轉彎更適合跟蹤性能。