目前，多層阻抗電路板的制造工藝多為減法，即減去原材料銅板上多余的銅箔，形成導電圖形。減去的方法大多是化學腐蝕，這是很經濟、高效的。然而，化學腐蝕沒有差別攻擊，因此有必要保護所需的導電圖形。在導電圖形上涂一層防腐劑，然后減少未受保護的銅箔腐蝕。在早期，防腐劑是通過絲網印刷以線路形式印刷的，因此被稱為“印制電路板（printedcircuit）”。然而，隨著電子產品越來越優質，印刷線的圖像分辨率不能滿足產品的需求，然后引用光致腐蝕劑作為圖像分辨率材料。光致腐蝕劑是一種光敏材料，對一定波長的光源敏感，與光化學反應形成聚合物。只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光，然后通過顯影溶液（例如1％碳酸鈉溶液）去除未聚合光的腐蝕劑，即形成圖形保護層。

在目前的多層阻抗電路板制造過程中，通過金屬化孔實現了層間導通功能，因此PCB在生產過程中還需要進行鉆孔作業，并對孔進行金屬化電鍍作業，最終實現層間導通。

常規多層阻抗電路板制造工藝，簡而言之：

首先，做兩個無孔雙面板

切割（原材料雙面銅板）-內部圖形制作（形成圖形耐蝕層）-內部蝕刻（減去多余的銅箔）

二、用環氧樹脂玻璃纖維半固化片粘壓兩塊制成的內芯板

將兩塊內芯板與半固化板鉚接，然后在外層兩側鋪一塊銅箔，用壓機在高溫高壓下壓制，使其粘合。關鍵材料為半固化板，成分與原材料相同。它也是一種環氧玻璃纖維，但它是一種未完全固化的狀態。它將在7-80度的溫度下液化。添加固化劑，在150度時與樹脂一起使用

交聯反應固化后，不再可逆。通過這種半固態-液態-固態的轉換，在高壓下完成粘結。

三、常規雙面板制作

鉆孔-沉銅板電（孔金屬化）-外線（形成圖形防腐層）-外線蝕刻-阻焊（印刷綠油、文字）-表面涂層（噴錫、沉金等。）-成型（銑削）。